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巨头互攻系列之一:高通和英伟达的激战正酣

时代变迁中的巨头激战对垒

小米手机的代言人有不少,但身家最贵的互攻莫过于英伟达的黄仁勋。

2013年,系列超级练兵游戏没穿皮衣的高正酣老黄,在小米手机的通和发布会上,十分兴奋。英伟不仅用中文高喊着“小米V5(威武)”,巨头激战还用上了手势比划。互攻而且,系列一连三四遍,高正酣来带动现场气氛。通和

老黄这么卖力,并不是巨头激战因为和雷总关系好,而是互攻要把自己家的芯片卖出去。当时的系列小米3是首款搭载英伟达Tegra 4芯片的手机。 而且英伟达还面临着“比稿”:

小米3发布了两个版本,一款搭载“高通”的芯片,一款搭载“英伟达”芯片。所以,老黄也憋着一口气。

虽然老黄在发布会上说,(小米3里的)CPU是最快的,但很不幸的是,Tegra 4的散热出了大问题,甚至被调侃为“手机中的核弹”,口碑一落千丈。

最终,这也促使英伟达看清了和高通的差距,随后在2014年结束了手机处理器业务,聚焦GPU。这一次比稿,高通轻松获胜。

但这只是英伟达和高通互攻战的序幕。这两家原本看起来八竿子打不着的企业,却多次交锋,直至今日,撞击出一幕幕精彩商战。

01 手机:搞不定基带,就不要出来混了

高通是通信领域的霸主,依靠的是对CDMA技术的全面押注。但实际上,超级练兵游戏CDMA并不是高通原创。而是演员海蒂·拉玛发明,并将专利无偿捐赠给了美国军方。

但该技术并未得到美国军方的重视,反而被雅各布视为珍宝、收入囊中。1985年他和同事创立高通(Qualcomm),大力推广、落地CDMA技术。当时通信主流是GSM、TDMA等技术,所以给高通了充足时间来积累技术和专利。

2000年,国际电信联盟正式公布了第三代通信标准,也就是3G:美国的CDMA2000、欧洲的WCDMA、中国的TD-SCDMA。

这三种技术,都绕不开CDMA的专利。于是,高通进入躺赢时代。任何采用3G技术的终端公司,都需要给高通交专利费。即使苹果,也只能叫苦不迭。

有了广阔又扎实的“通信根据地”之后,高通开始扩张业务,进军“移动处理器”。打法很简单,“买基带,送处理器”。类似于微软搭着操作系统卖office。

基带,就是高通拓展芯片版图的核心。毕竟任何终端都是要通信的。

2004年,高通和英伟达的对手ATI合作,并在2007年时发布了自研的GPU Adreno 130。也是这一年,高通的经典移动处理器Snapdragon骁龙问世。

当时高通主要对手是德州仪器,而且公司最初的产品并不如德州仪器好。但客户发现,用德州仪器的移动处理器,还得买高通的基带芯片,颇为麻烦。而高通呢,可以把基带和处理器集成,自家的东西、协调性也更好。

于是,高通手机处理器,击败德州仪器,成为领域王者。

与此同时,在PC端GPU市场,英伟达也已经称王,也把冲锋方向瞄向了移动处理器。

2008年,英伟达发布了基于ARM处理器架构的芯片Tegra,但和骁龙比没什么特色,市场反响也很弱。

又过了三年后,在2011年1月的CES电子展上,英伟达才发布了Tegra 2双核GPU。这款产品性能不错,让业内大为震撼,股价两天就大涨30%。但对于客户而言,依然面临一个问题:

基带、处理器为什么不买同一家的呢?集成效果更好。

所以,Tegra2 只卖给了部分平板公司,在手机端叫好不叫座。这也就能理解为什么在小米3发布会上,老黄会那么卖力。因为,终于有客户了。

但是很不幸,英伟达还是翻车了。翻车的原因,不只因为处理器本身,也和基带芯片协调性不高有关。

英伟达也在基带领域努力过。2011年,英伟达斥资3.67亿美元收购3G与4G手机基带芯片厂商Icera。但2015年,就关闭了手机基带芯片部门。

移动端大战,高通凭借基带领域的绝对霸权,大获全胜。

02 汽车:你打铜锣湾,我搞定庙街

高通和英伟达的另一场互攻在汽车领域。双方各自干掉了当时的龙头后相遇。

英伟达在自动驾驶领域,干掉了当时的霸主Mobileye。

Mobileye从2007年就聚焦视觉系统,而且是“软硬一体化”,给客户提供一整套方案,对车企而言,省心省力,因此,EyeQ系列奠定了ADAS的绝对地位。甚至2014年的特斯拉也是Mobileye的用户。

2017年英特尔收购了Mobileye,借助英特尔的口碑和销售渠道,Mobileye再度发力,2020年,Mobileye依然占据辅助驾驶市场70%的份额。

但随着智能化下半场开启,车企的需求开始变化:希望算力更高、希望算法自研。Mobileye一站式的“封闭性”,反而又成为劣势,英伟达则趁势发力。

2015年,英伟达推出DRIVE系列平台,不仅更开放,允许车企自研算法;而且自动驾驶芯片也是超强算力,且不断加速。2016年发布、2019年量产的Xavier芯片,算力达到30TOPS;而2022年发布的Thor,就达到了2000TOPS。

与此对比,2021年量产的MobileyeEQ5仅24TOPS,仅为2019年英伟达芯片的80%,所以当年Mobileye中国客户就仅剩极氪,一半以上车型都选择了英伟达。

根据《汽车人》的数据统计,2023年上半年,中国乘用车市场上,以具备NCA功能车辆销售数据来看,英伟达独占52.57%,其余为地平线(30.7%)、德仪(8.62%)、Mobileye(4.05%)、华为海思(4.05%)。

高通切入的是汽车智能座舱领域,2014年发布了芯片,开始抢NXP和德州仪器的份额。

智能座舱包括车载娱乐系统、仪表盘等等。和传统座舱相比,智能座舱为了迎合当代人使用手机的习惯,所以设计理念也基本符合手机的移动系统架构。

这对于在手机处理器龙头高通而言,就太轻松了。可以顺利将手机处理器的技术、品牌形象、用户心智等等,进行迁移。

比如最受欢迎的骁龙 SA8155P 座舱芯片,就是基于手机端的骁龙855改进。SA8295P(第四代),对应的是骁龙8cx Gen 3手机处理器。

高工智能汽车数据显示,2023年上半年,高通市占率达到36%,英伟达也挤进来了占据5%。而在二十万以上的车型里,高通市占率则高达90%。

在智能座舱领域站稳之后,高通又玩起了“集成”的套路。准备把智能驾驶、中央控制等等功能,都集中在一个芯片上,也就是SoC方案。高通的卖点是集成在一起,效率更高、成本更低。

集成这个说法,英伟达也认可。2022年英伟达发布的Thor上就可以实现舱驾一体。但也许是忌惮手机战场的失败经历,英伟达这次还拉来了帮手“联发科”。

2023年5月,英伟达和联发科宣布,双方合作的芯片会在2025年问世,2026年左右投产。

联发科透露,这次合作是英伟达黄仁勋率先提出的。老黄的心思可见一斑。

车领域,目前依然不是高通和英伟达的主业。前者占比5%,后者占比4%。输赢对主业看似影响都不大,但是考虑到汽车未来的广阔市场,双方的争夺依然会更加激烈。

但英伟达采取的“强强联合”模式,从历史案例来看,几乎很难成功。

03 服务器:你高通打不下的,我英伟达可以

高通和英伟达的另一个PK战场是在服务器领域,巨头则是英特尔。

虽然服务器领域,空间不如手机和PC,但业务稳定。而英特尔则占据95%份额。客户们“苦英特尔久矣”。

2015年,高通推出了首款服务器芯片,也是ARM架构、基于骁龙处理器改进。产品虽然不成熟,但很受大家鼓励,纷纷表示,产品再提升提升,我们就换英特尔。

高通一度组了千人团队来研发,而且2016年还和贵州省政府合资成立了“华芯通”公司,致力于为中国市场开发设计服务器芯片。2016年末,也发布了第一款定制级服务器芯片。

高通也曾表示,“在看到回报之前,需要多年大手笔投资。只有少数公司有能力涉足这一市场,并取得成功。而我们就是其中之一。”

2017年末,服务器芯片正式商业销售。然而,令高通想不到的是,服务器领域对稳定性、可靠性要求太高,切换成本也很高。之前说好给单子的客户,到采购时就又打了英特尔电话。

此时的高通,又正好遇到了博通的恶意收购,仓促应对。焦头烂额之下,高通无奈裁人、撤资,关闭了服务器芯片业务。

而此时的英伟达,虽然CPU干不过英特尔,但GPU正享受红利。游戏、AI成为强劲动力。2017年末时,英伟达已经有10余个季度业绩超出华尔街预期了。这一年加密货币又大涨,用GPU挖矿,给英伟达送来了一笔横财,市面当时可谓是一卡难求。

英伟达用GPU挤出了CPU在数据中心的份额,也算是弯道超车了。而且英伟达还在继续加大优势。

2020年,英特尔和英伟达竞标Mellanox迈络思公司。后者拥有IB网络架构的技术,简单理解就是可以让数据中心享受高带宽、低时延的效果。在10GB以上高速网络应用中,Mellanox市占率高达70%。

毫无疑问,Mellanox就是数据中心的战略高地。

最终,英伟达以70亿美金拿下了这个高地,结合着自己的GPU,实现了“计算快”、“传输快”的效果。就连特斯拉在训练自己的模型的时候,也不得不采用英伟达的产品,因为数据传输快,真的很有用。

高通没有打败的对手,终于被英伟达打败了。高通的通信领域,也终于被英伟达攻进去了。

当然,高通也没有坐以待毙。2023年6月,高通宣布,公司正在从一家通信公司转型为一家“智能边缘计算”公司。

这个目标比服务器要切实多。毕竟AI不会停留在数据中心、训练阶段;而是要落地在各种终端上,走进生活里。

考虑到不少数据可能不适合传递到云端,于是,终端的计算能力,就比较重要了。如果还需要通信来传递到云端,那正好,就落到高通的核心圈了。

最近,发布AI功能的手机、PC都在增加,高通在AI领域,也许有机会和英伟达各占江山。

04 先有根据地,再乘势追击

从商业角度来看,巨头互攻,获胜一方往往有着一块扎实的根据地,可攻可守;另一方面,则在于处在时代变迁的节点。

比如高通的基带芯片发展,正处于全球3G建设,自由化贸易对技术专利的高度认可。于是,背靠基带芯片,喜迎智能手机浪潮。

比如高通和英伟达汽车芯片的发展,也处在了电动车取代燃油车,智能化、自动驾驶成为车企需求的进程中。高通依靠手机处理器迁移汽车的优势,英伟达依靠GPU高算力的优势,各自杀出一片天。

比如英伟达服务器的发展,也是迎上了AI浪潮、并行计算占优的这股春风,御风而行。

但如果竞争就止步于英伟达和高通,总还是少点味道。于是,华为进来了。

巴龙是基带芯片,鲲鹏是CPU芯片,昇腾是AI加速器,麒麟则是手机处理器,服务器业务基于鲲鹏、昇腾开展。另外,从麒麟芯片演化出了智能座舱芯片,从昇腾演化出了自动驾驶芯片。

和英伟达、高通相比,国产芯片依然有不小差距,一在设计,二在制程。但就像随着英伟达被限制出口,国产AI服务器采购量加大一样,用起来,进步就会快一些。

多条业务线的同时铺开,是一幅大格局的画卷。

完画之时,一定令人激动不已。但这其中的一笔一墨,却又是极其难的。

执笔的,不是一家公司,而是一群冠以“中国”的公司。它们的根据地和时代的背景,则是全球化退潮下,不得不突围的“国产化”。

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